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第53章 暴力拆解與分析(第1頁)

實驗區,因為課題結束的緣故,隻有韓陽一個人。

做好了清理之後,韓陽将處理器拿出來,放到了台面上。

想要看到其内部,首先要做的工作,是将封裝進行拆解。這枚cpu沒有引腳,類似于英特爾的鍍金觸點,韓陽找了軟布作為墊布之後,便開始着手拆解。

實驗室沒有專用的風槍,韓陽先是找了一把裁紙刀,沿着封裝的邊緣走了幾圈。

盡管是暴力拆解,但韓陽仍舊很小心,刀鋒遊走的時候韓陽能夠明顯的感覺到一層膠質感,大概在1左右的樣子。

耐心的用刀走了數圈後,韓陽選擇了更換工具。

一把尖頭鑷子。

他小心的将鑷子的一頭卡進封裝的縫隙,然後逐漸的施壓力,同時感受着芯片封裝的反饋,保持着動兩下停兩下,然後換個地方繼續撬的方式。

這一過程足足持續了十分鐘的時間,注意力完全集中的韓陽盡管是處于實驗室清涼的環境下,額頭上還是滲出了細密的汗水。

随着鑷子不斷的施加力進行撬動,終于在某一個時刻,那通過鑷子本身傳導回來的阻力瞬間消失。

這一變化讓韓陽的心猛地一緊,然後在一次冗長的呼吸中放松下來。

開了。

不過這并不代表工作結束。

相反,難的來了。

在工具受限的情況下,韓陽的拆卸工作足足持續了半個小時的時間才終于結束。

當一枚枚組件工整的擺放在台面上的時候,韓陽放下手裡的工具,因為長時間保持着一個固定的姿勢從而有些僵硬的手指在他的活動下給他帶來了一種酸爽的體驗。

從椅子上起身活動了活動身體之後,韓陽将儀器打開,簡單的調試了一番之後,用鑷子将核心夾起放了上去。

這是個比郵票大不了多少的單晶矽,當它被韓陽放上去後,顯示屏幕上便呈現出了它被放大的樣子。

因為初始的倍數不高,所以呈現的畫面是密密麻麻的直線,像是天際線中被規劃的直道高速公路一樣。

韓陽沒有在這個畫面上多做停留,在選定了一個點後,開始繼續放大。

随着他的放大,右邊的對應尺度也逐漸的變小。直到單位變成了n。

倍數的放大,單位尺度的變小,讓畫面中的一部分呈現出了相當粗糙的一幕。

當然,這并非是它原本的樣子,而是韓陽如要需要看到晶體管,必須磨掉一層,将其暴露出來。

盡管韓陽已經盡了他最大的努力,但在微觀層面上,這個抛光過程對比它原本的樣子,實在是粗糙到了一定程度。

不過這對韓陽自己來說,倒也不是什麼太大的問題。調整了一番之後,韓陽啟用了一個探測器,準備從橫截面上識别這枚核心中的不同原子元素。

随着時間的流逝,結果很快的呈現在了韓陽的面前。

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